2016年以来，工业和信息化部围绕新一代信息技术、机器人等36个重点建设领域。

到2022年，在全国批复认定26家国家级制造业创新中心，其中两家属于地方共建。

从国家制造业创新中心建设地域来看，北京、深圳各3家，上海、武汉、青岛各2家，西安、广州、沈阳、株洲、洛阳、苏州、包头、无锡、泰安、蚌埠、合肥、宁波、南昌、成都等各1家。

根据工业和信息化部2024年最新批复信息，全国新增的国家级制造业创新中心共5家：

新型储能（广东新型储能国家研究院有限公司组建的“国家新型储能创新中心”）；

微纳制造（烟台黄渤海新区明石创新（烟台）微纳传感技术研究院有限公司组建的“国家微纳制造创新中心”）；

分子药物（深圳市格必加分子药物创新中心有限责任公司组建的“国家分子药物创新中心”）；

人形机器人（位于上海的“国家地方共建人形机器人制造业创新中心”）；

国家地方共建具身智能机器人创新中心_百度百科

具身智能机器人（位于北京的“国家地方共建具身智能机器人创新中心”）。

结合地方共建升级为国家级的2家创新中心（上海人形机器人、北京具身智能机器人），实际新增国家级创新载体共7家。

因此，截至6月底，我国已建成33家国家级制造业创新中心，累计培育出80家国家级先进制造业集群、300家国家级中小企业特色产业集群和超1000家的各类省级特色产业集群，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药等领域。这些创新中心是我国制造业创新体系的核心载体，每个领域仅布局1家，含金量很高。这些中心以解决产业共性技术难题、推动科技成果转化和产业链协同为核心任务，形成国家制造业创新体系的核心节点。

剩余领域（如工业操作系统、深远海装备等）仍在布局中。未来将进一步扩展至未来产业，强化区域协同创新。

从运营模式来看，采用“公司+联盟”机制，整合产学研资源，建设中试平台与公共服务体系。

从成果转化来看，累计突破共性技术672项，孵化企业182家，显著缩短技术产业化周期。

位于武汉的两家：

国家信息光电子创新中心（NOEIC）自2017年获批成立以来，在光电子芯片研发、产业化应用及创新生态构建方面取得显著突破，成为我国光电子信息领域的关键技术策源地。

一是核心技术突破

——硅光芯片国产化

首款100G硅光芯片：2018年实现国内首款100G硅光收发芯片量产，填补国产空白，芯片集成度国际领先（30mm²集成近60个光元件），尺寸较传统器件缩小66%，成本降低50%。

超高速芯片迭代：2020年突破200Gb/s PAM4光信号传输技术（当时国际最高水平），支持下一代800G光模块。

2024年研制2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），带宽达国际先进水平，支撑算力集群万卡级扩展。

高端调制器突破：2023年发布全球首款110GHz、145GHz电光强度调制器，打破国外垄断，支撑国产高端光电测试仪表研发。

——光传输系统能力

超大容量传输：2019年实现1.06Pbit/s单模多芯光纤传输实验（商用系统容量的10倍），核心光芯片及光纤完全自主。

前沿技术探索：2023年硅光类脑计算加速器成果发表于《Optica》，2025年量子数字签名（QDS）研究登顶《Light: Science & Applications》。

二是平台建设与产业链带动

——全链条研发平台

投资超6亿元建成覆盖“设计-制备-测试-封装”的四大中试平台，支撑40纳米级硅光波导结构量产，良率国际领先。

2025年建成12英寸硅光工艺线，突破大尺寸晶圆加工瓶颈，支撑光电共封装集成。

——产业生态构建

孵化企业：累计孵化170余家企业，推动25G~1.6Tb/s系列光芯片在5G承载网、超算中心等场景国产化替代。

协同攻关：联合40余家产业链企业组建“硅光生态圈”，实现材料、装备到封测国产化（如自研异质集成晶圆）。

三是创新机制与成果转化

——市场化导向机制

研发激励：将产业化收入、技术服务成效纳入考核，研发团队按产品利润分红（骨干年终分红接近年薪）。

需求牵引：立项前需验证三大问题：市场需求、量产可行性、市场认可度，确保技术转化效率。

——标准化与商用落地

主导制定量子通信等行业标准，推动CVQKD量子保密通信国际标准落地。100G硅光模块在电信网、电力通信网规模化应用，2023年营收增速达48.6%，连续两年盈利。

国家数字化设计与制造创新中心自2018年获批成立以来，聚焦数字化设计、制造核心技术与装备的攻关，通过“产学研用”深度融合，在技术突破、产业赋能、平台建设及人才培养等方面取得显著成绩：

一是核心技术突破与产业化应用

——高端装备自主研发

大型水轮机机器人修复装备：自主研发移动式坑内在位修复加工装备，攻克力变形轨迹规划、时变多模态控制等难题，轮缘间隙波动精度和加工效率达国际领先水平，应用于三峡集团葛洲坝电厂及中船大型舰艇螺旋桨制造，显著提升大型装备维护效率与安全性。

新型显示喷印装备：首创高分辨率电流体喷印技术，突破OLED上游设备90%进口依赖，成果作价3000万元转化至TCL集团，应用于华星光电、华为、小米等企业，实现柔性显示制造技术国际引领。

增材制造技术：发布大幅面金属3D打印工业母机（泸州，2024年），支持复杂金属构件整体成形，填补西南地区技术空白。研发连续碳纤维3D打印技术，零件强度媲美金属，重量仅为同体积钢的1/8，支持1.5米×1米大尺寸打印，应用于航空航天轻量化部件。

——核心工艺装备补短板

开发机器人增减材复合加工装备，应用于风电叶片修复，将传统3周工期缩短至24小时，效率提升超10倍。

研制飞秒激光切割装备，满足航空航天复合材料高精度加工需求，技术填补国内外空白。

二是平台建设与公共服务能力

——三大能力平台建成

投资4.7亿元建设数字化设计、成形制造、加工制造平台，配备298台（套）高端设备，形成国内领先的设计仿真-中试验证-检测服务全链条能力，支撑几何量检测、材料分析、激光微纳加工等公共服务。

——区域协同与生态拓展

华西中心（泸州）：聚焦增材制造，孵化金属3D打印产业链，发布智能去支撑机器人等装备，推动川渝地区智能制造产业集群发展。

光电子产业赋能：为光通信、半导体领域提供TCB高精度倒装键合装备等核心工艺设备，助力武汉打造世界级光电子信息产业集群。

三是创新机制与成果转化

——市场化转化成效

累计孵化企业5家，完成首项千万元级科技成果转化（如新型显示喷印装备产业化）。

技术应用于高铁车身制造、航空航天光学元件加工、核医疗设备等高端领域，经济与社会效益显著。

——标准化与生态构建

牵头制定机器人加工、增材制造等领域标准，推动技术规模化应用。

组建数字化设计与制造创新联盟，联合11所高校、40余家龙头企业（如中船701所、东方电气），承担国家及省部级项目23项。

与创新联合体有所不同。

创新联合体是由龙头企业牵头，联合高校、科研院所、产业链上下游企业及金融机构，通过共建实验室、产业联盟、工程中心等形式形成的协同攻关组织。其核心目标是突破关键共性技术、前沿引领技术和现代工程技术，加速科技成果产业化。

核心使命聚焦“卡脖子”技术攻关，尤其在集成电路、工业母机、新能源、生物医药等战略性领域。例如：

中央企业牵头建设的24个创新联合体覆盖工业软件、算力网络、先进材料等领域；

东莞的工业母机与模具创新联合体针对新能源汽车产业链需求研发高精度加工装备。