邓中翰承认:事实上,国内芯片的历史并不长。中国工程院院士邓中翰说这次发射工作的创新和创业精神,缩小中国与国际芯片技术之间的差距。括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。2016年,我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合。

　　例如,华为、中兴、小米等芯片的推出,“天网工程”安全标准及相关行业是国内的大面积推广。“这说明我国在坚持走自己的创新道路，坚持技术突破，特别是在芯片核心技术的自主创新方面，取得了重大进展。”邓中翰。

　　1999年,中关村高科技企业开始实施国家战略的微电子“星光中国芯工程”,致力于数字多媒体芯片的开发、设计和产业化,自此开始改写中国无“芯”的历史,不仅突破了芯片设计15大核心技术,还将“中国芯”大规模打入国际市场,应用于苹果、索尼、三星、惠普等国际知名品牌。