今天（7月7日），中国光谷再次传来重磅消息。位于武汉光谷的湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，是今年国内先进封装领域最大的一笔融资。目前已有国内头部半导体投资机构参与本轮融资。

从实验室走出来的“黑马”

湖北星辰技术的前身，是湖北十大实验室之一——江城实验室的成果转化与产业服务平台。2021年8月，江城实验室孵化设立星辰技术，承担实验室成果产业化转化的核心职能。

起步之初，团队走的是轻资产路线——租赁大厂闲置设备，靠人脉找客户。第一笔订单来自武汉一家芯片设计企业，团队帮客户做定制化工艺开发，3个月后产品出炉，收入1000多万元。此后两年，团队一边做服务一边摸市场，两年营收累计数亿元。

正是这种“先找市场、再建产线”的思路，让江城实验室成为湖北首个实现“自我造血”的省实验室——5年间研发服务收入近20亿元，纳税2.75亿元。

瞄准“后摩尔时代”关键赛道

随着芯片制程逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越困难，先进封装已成为“后摩尔时代”突破芯片性能瓶颈的关键路径。湖北星辰的3D封装技术在业内颇受认可，能够有效提升内存带宽、降低存储延迟，对云端和终端算力提升均有重要作用。

公司一期、二期合计投资超70亿元，规划月产能2万片，目标是建成国内最大、技术领先的高密度集成封装中试平台，重点服务高性能AI算力芯片、智能终端芯片、感存算一体芯片和光电集成芯片。

9个月从打桩到搬设备，刷新行业纪录

就在今年6月底，星辰技术总投资45.8亿元的二期中试线首批核心工艺设备完成搬入，进入投产前装机调试阶段。

“9个月从打桩到搬设备，这在半导体建厂史上都是少见的。 ”星辰技术总经理王逸群此前接受采访时说。预计今年9月实现全线通线。产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。官方测算，项目年研发及代工服务营业收入可达27亿元。